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    14 層HDI 剛柔結合

    14 層HDI 剛柔結合

    軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用於一些有特殊要求的產品之中,既有一定的撓性區域,也有一定的剛性區域,對節省產品內部空間,減少成品體積,提高產品性能有很大的幫助。

    12層FPC​+FR4加強筋

    12層FPC​+FR4加強筋

    FPC線路板與PCB的比較,PCB是印製電路板或印製線路板,或印刷線路板。FPC是柔性線路板簡稱,又稱軟板,就是一個是硬,一個是軟板。PCB分軟板和硬板,但是大部分PCB都是硬的。

    10層軟板

    10層軟板

    PCB現在是電子設備中不可缺少的元器件,PCB有不同結構與不同用途而有多種種類。 印製板按基板可否彎折的機械性能分為剛性板、撓性板兩大類,及介於兩者的剛撓結合印製板(R-FPC); 而又按導體層多少分為單麵板、雙麵板、多層板。

    9​層FPC

    9​層FPC

    軟板應為材料特性而可以做出最薄的電路板,而薄型化正是目前電子產品重要訴求之一。多數軟板是用薄膜材料進行電路製作,因此也是算電子產品薄型設計的重要素材。

    8層軟板

    8層軟板

    軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣,采用多層層壓技術,可製成多層軟性PCB。最簡單的多層軟性PCB是在單麵PCB兩麵覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。

    4層HDI​剛柔結合

    4層HDI​剛柔結合

    剛性-軟性多層PCB也可把許多單麵或雙麵軟性PCB的末端粘合壓製在一起成為剛性部分,而中間不粘合成為軟性部分,剛性部分的Z麵用金屬化孔互連。可把可撓性線路層壓到剛性多層板內。

    4層線路板

    4層線路板

    柔性印刷線路板有單麵、雙麵和多層板之分。所采用的基材以聚酰亞l胺覆銅板為主。此種材料耐熱性高、尺寸穩定性好,與兼有機械保護和良好電氣絕緣性能的覆蓋膜通過壓製而成最終產品。雙麵、多層印製線路板的表層和內層導體通過金屬化實現內外層電路的電氣連接。

    4層軟板

    4層軟板

    從一個FPC軟性線路板原理圖設計出來,要先打樣測試功能確認後再進行量產,打樣生產需要時間過程,分為正常打樣和加急打樣區別到底是啥?

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