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8層軟板

8層軟板

產品詳情

柔性多層電路板如剛性多層電路板那樣,電路板生產廠家采用多層層壓技術,可製成多層軟性印製電路板。最簡單的多層軟性PCB是在單麵PCB兩麵覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當於同軸導線或屏蔽導線。最常用的多層軟性PCB結構是四層結構,用金屬化孔實現層間互連,中間二層一般是電源層和接地層。 

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8fpc

最小軌道寬度/間距

75um / 75um

最小鑽孔

0.2MM

板的厚度公差

3.0 +/- 0.3MM

差分阻抗

100 +/- 10 OM

差分阻抗

50 +/- 50 OM

表麵處理

ENIG

物料

LOW DK,DF

詢盤
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