樱桃官方app软件下载電路板(東莞)有限公司

 

Banner
9​層FPC

9​層FPC

產品詳情

多層軟板應為材料特性而可以做出最薄的電路板,而薄型化正是目前電子產品重要訴求之一。多數軟板是用薄膜材料進行電路製作,因此也是算電子產品薄型設計的重要素材。由於塑膠材料傳熱性相對差,因此越薄的塑膠基材對熱散失越有利。一般軟板厚度與硬板差距都在數十倍以上,因此散熱速率也就有數十倍差距軟板有這個特色,因此高瓦數軟板零件組裝,很多都會貼覆金屬板來提升散熱效果。 

產品詳情

9FPC

最小軌道寬度/間距

75um / 75um

最小鑽孔

0.2MM

板的厚度公差

1.70 +/- 0.17毫米

尺寸

120 * 80MM

差分阻抗

100 +/- 10 OM

差分阻抗

50 +/- 50 OM

表麵處理

ENIG

物料

LOW DK,DF.BGA


詢盤
樱桃短视频電路板(東莞)有限公司

聯係樱桃官方app软件下载

    樱桃短视频電路板(東莞)有限公司
    聯係人:周先生
    手機:13434119491
    郵箱:jack.wu@frontiercircuit.com
    地址:中國廣東省東莞市長安鎮長青南路305號地王中心707室

版權所有:樱桃短视频電路板(東莞)有限公司   技術支持:華人雲商手機版

剛柔結合電路板生產廠家,電路板抄板公司製作,印製電路板工廠報價,4層電路板定製打樣