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4層HDI​剛柔結合

4層HDI​剛柔結合

產品詳情

剛性-軟性多層PCB也可把許多單麵或雙麵軟性PCB的末端粘合壓製在一起成為剛性部分,而中間不粘合成為軟性部分,剛性部分的Z麵用金屬化孔互連。可把可撓性線路層壓到剛性多層板內。這類PCB越來越多地用在那些要求超高封裝密度、優良電氣特性、高可靠性和嚴格限製體積的場合。已經有一係列的混合多層軟性PCB部件設計用於軍用航空電子設備中,在這些應用場合,重量和體積是至關重要的。為了符合規定的重量和體積限度,內部封裝密度必須極高。除了電路密度高以外,PCB生產廠家為了使串擾和噪聲最小,所有信號傳輸線必須屏蔽。若要使用屏蔽的分離導線,則實際上不可能經濟地封裝到係統中。 

剛柔結合4層電路板產品參數

產品詳情

4HDI剛柔結合

最小軌道寬度/間距

75um/75um

最小鑽孔

0.1MM

板的厚度公差

0.40+/-0.05MM

尺寸

20 * 40MM

差分阻抗

100 +/- 10 OM

差分阻抗

50 +/- 50 OM

表麵處理

ENIG

物料

LOW DK,DF.BGA

詢盤
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