4層軟板
產品詳情
從一個FPC線路板原理圖設計出來，要先打樣測試功能確認後再進行量產，打樣生產需要時間過程，分為正常打樣和加急打樣區別到底是啥？通常FPC工程師會按照客戶產品的不同規格說明需求繪製多層FPC線路板結構圖形，主要結構層數可分為單麵板、雙麵板、多層軟板、以及軟硬結合板。再根據PCB工程師繪製的線路板圖來進行PCB打樣，也就是PCB樣品，主要用來測試客戶產品性能。
產品詳情 | 4層fpc |
最小軌道寬度/間距 | 75um / 75um |
最小鑽孔 | 0.2MM |
板的厚度公差 | 0.2 +/- 0.03MM |
差分阻抗 | 100 +/- 10 OM |
差分阻抗 | 50 +/- 50 OM |
表麵處理 | ENIG |
物料 | LOW DK，DF |
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