FPC線路板化學鍍及熱分整平技術介紹:

　　柔性線路板的孔和外形的加工大部分都是采用衝切進行加工的。然而也並非是惟一的方法，根據情況，可以使用各種不同的方法或組合起來進行加工。而近來隨著要求的高精度化和多樣化也導入了新的加工技術。

　　FPC化學鍍

　　當要實施電鍍的線路導體是孤立而不能作為電極時，就隻能進行化學鍍。一般化學鍍使用的鍍液都有強烈的化學作用，化學鍍金工藝等就是典型的例子。化學鍍金液就是pH值非常高的堿性水溶液。使用這種電鍍工藝時，很容易發生鍍液鑽人覆蓋層之下，特別是如果覆蓋膜層壓工序質量管理不嚴，粘接強度低下，更容易發生這種問題。

　　置換反應的化學鍍由於鍍液的特性，更容易發生鍍液鑽入覆蓋層下的現象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。

　　FPC熱風整平

　　熱風整平原本是為剛性印製板PCB塗覆鉛錫而開發出來的技術，由於這種技術簡便，也被應用於柔性印製板FPC上。熱風整平是把在製板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多餘的焊料用熱風吹去。這種條件對柔性印製板FPC來說是十分苛刻的，如果對柔性印製板FPC不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把柔性印製板FPC夾到鈦鋼製成的絲網中間，再浸入熔融焊料中，當然事先也要對柔性印製板FPC的表麵進行清潔處理和塗布助焊劑。由於熱風整平工藝條件苛刻也容易發生焊料從覆蓋層的端部鑽到覆蓋層之下的現象，特別是覆蓋層和銅箔表麵粘接強度低下時，更容易頻繁發生這種現象。由於聚酰亞胺膜容易吸潮，采用熱風整平工藝時，吸潮的水分會因急劇受熱蒸發而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以在進行FPC熱風整平之前，必須進行幹燥處理和防潮管理。