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設計4層PCB電路板時疊層一般要怎樣設計
- 2020-09-10-

    設計四層PCB電路板時,疊層一般怎樣設計呢?
    理論上來,可以有三個方案。
    方案一
    1個電源層,1個地層和2個信號層,分別是這樣排列:TOP(信號層),L2(地層),L3(電源層),BOT(信號層)。
    方案二
    1個電源層,1個地層和2個信號層,分別是這樣排列:TOP(電源層),L2(信號層),L3(信號層),BOT(地層)。
    方案三
    1個電源層,1個地層和2個信號層,分別是這樣排列:TOP(信號層),L2(電源層),L3(地層),BOT(信號層)。
    這三種方案都有哪些優缺點呢?
    方案一
    此方案四層PCB的主疊層設計方案,在元件麵下有一地平麵,關鍵信號優選布TOP層;至於層厚設置,有以下建議:滿足阻抗控製芯板(GND到POWER)不宜過厚,以降低電源、地平麵的分布阻抗;保證電源平麵的去藕效果。
    方案二
    些方案主要為了達到一定的屏蔽效果,把電源、地平麵放在TOP、BOTTOM層,但是此方案要達到理想的屏蔽效果,至少存在以下缺陷:
    1,電源、地相距過遠,電源平麵阻抗較大。
    2,電源、地平麵由於元件焊盤等影響,極不完整。由於參考麵不完整,信號阻抗不連續,實際上,由於大量采用表貼器件,對於器件越來越密的情況下,本方案的電源、地幾乎無法作為完整的參考平麵,預期的屏蔽效果很難實現;
    方案二使用範圍有限。但在個別單板中,方案二不失為zui佳層設置方案。
    方案三
    此方案同方案1類似,適用於主要器件在BOTTOM布局或關鍵信號底層布線的情況。

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