FPC：英文全拚FlexiblePrintedCircuit，其中文意思是柔性印製線路板，簡稱軟板。它是通過在一種可曲饒的基材表麵利用光成像圖形轉移和蝕刻工藝方法而製成導體電路圖形，雙麵和多層電路板的表層與內層通過金屬化孔實現內外層電氣聯通，線路圖形表麵以PI與膠層保護與絕緣。
    主要分為單麵板、鏤空板、雙麵板、多層板、軟硬結合板。
    PCB：英文全拚PrintedCircuitBoard，其中文意思是鋼性印製線路板，簡稱硬板。
    柔性電路板的特點
    ⒈短：組裝工時短所有線路都配置完成，省去多餘排線的連接工作；
    ⒉小：體積比PCB（硬板）小可以有效降低產品體積，增加攜帶上的便利性；
    ⒊輕：重量比PCB（硬板）輕可以減少zui終產品的重量；
    4薄：厚度比PCB（硬板）薄可以提高柔軟度，加強再有限空間內作三度空間的組裝。
    柔性電路板的優點
    柔性印刷電路板是用柔性的絕緣基材製成的印刷電路，具有許多硬性印刷電路板不具備的優點：
    1.可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，並在三維空間任意移動和伸縮，從而達到元器件裝配和導線連接的一體化；
    2.利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量，適用電子產品向高密度、小型化、高可靠方向發展的需要。因此，FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的應用；
    3.FPC還具有良好的散熱性和可焊性以及易於裝連、綜合成本較低等優點，軟硬結合的設計也在一定程度上彌補了柔性基材在元件承載能力上的略微不足。
    FPC主要原材
    其主要原材料右：1、基材，2、覆蓋膜，3、補強，4、其它輔助材料。
    1、基材
    1.1有膠基材
    有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠和PI，有單麵基材和雙麵基材兩種類別，隻有一麵銅箔的材料為單麵基材，有兩麵銅箔的材料為雙麵基材。
    1.2無膠基材
    無膠基材即是為沒有膠層的基材，其是相對於普通有膠基材而言，少了中間的膠層，隻有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學性等優點，現在已被廣泛使用。
    銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規格，1OZ、1/2OZ、1/3OZ，現在推出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國內已在使用此種材料，在做超細路（線寬線距為0.05MM及以下）產品。隨著客戶要求的越來越高，此種規格的材料在將來將會被廣泛使用。
    2、覆蓋膜
    主要有三部分組成：離型紙、膠、PI，zui終保留在產品上隻有膠和PI兩部分，離型紙在生產過程中將被撕掉後不再使用（其作用保護膠上有異物）。
    3、補強
    為FPC特定使用材料，在產品某特定部位使用，以增加支撐強度，彌補FPC較“軟”的特點。
    目前常用補強材料有以下幾種：
    ▶FR4補強：主要成分為玻璃纖維布和環氧樹脂膠組成，同PCB所用FR4材料相同；
    ▶鋼片補強：組成成分為鋼材，具有較強的硬度及支撐強度；
    ▶PI補強：同覆蓋膜相同，有PI和膠離型紙三部分組成，隻是其PI層更厚，從2MIL到9MIL均可配比生產。
    4、其他輔材
    ▶純膠：此粘合膠膜是一種熱固化型丙烯酸酯類粘合膠膜有保護紙/離型膜和一層膠組成，主要用於分層板、軟硬結合板、及FR-4/鋼片補強板，起到粘合作用。
    ▶電磁保護膜：粘貼於板麵起屏蔽作用。
    ▶純銅箔：隻有銅箔組成，主要用於鏤空板生產。
    5、FPC的類型
    FPC類型有以下6種區分：
    A、單麵板：隻有一麵有線路。
    B、雙麵板:兩麵都有線路。
    C、鏤空板:又稱窗口板（手指麵開窗）。
    D、分層板:兩麵線路（分開）。
    E、多層板:兩層以上線路。
    F、軟硬結合板:軟板與硬板相結合的產品。
    FPC未來要從三個方麵方麵去不斷創新，主要在：
    1、厚度；FPC的厚度必須更加靈活，需要做到更薄；
    2、耐折性；可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強；
    3、工藝水平；為了滿足多方麵的要求，FPC的工藝必須進行升級，zui小孔徑、zui小線寬/線距必須達到更高要求。