多層FPC是將3層或更多層的單麵或雙麵柔性電路層壓在一起，通過鑽孑L、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成導電通路。這樣，不需采用複雜的焊接工藝。多層電路在更高可靠性，更好的熱傳導性和更方便的裝配性能方麵具有巨大的功能差異。

    其優點是基材薄膜重量輕並有優良的電氣特性，如低的介電常數。據塗布在線了解，用聚酰亞胺薄膜為基材製成的多層軟性PCB板，比剛性環氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單麵、雙麵軟性PCB優良的可撓性，大多數此類產品是不要求可撓性的。多層FPC可進一步分成如下類型：

    1、可撓性絕緣基材成品

    這一類是在可撓性絕緣基材上製造成的，其成品規定為可以撓曲。這種結構通常是把許多單麵或雙麵微帶可撓性PCB的兩麵端粘結在一起，但其中心部分並末粘結在一起，從而具有高度可撓性。為了具有高度的可撓性，導線層上可用一層薄的、適合的塗層，如聚酰亞胺，代替一層較厚的層壓覆蓋層。

    2、軟性絕緣基材成品

    這一類是在軟性絕緣基材上製造成的，其成品末規定可以撓曲。這類多層FPC是用軟性絕緣材料，如聚酰亞胺薄膜，層壓製成多層板，在層壓後失去了固有的可撓性。