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50層軟硬背板

50層軟硬背板

產品詳情

因為軟硬結合是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。首先,由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形,然後,下發到可以生產軟硬結合板的工廠,經過CAM工程師對相關文件進行處理、規劃,然後安排FPC產線生產所需FPC、PCB產線生產PCB,這兩款軟板與硬板出來後,按照電子工程師的規劃要求,將FPC與PCB經過壓合機無縫壓合,再經過一係列細節環節,最終就製成了軟硬結合板。很重要的一個環節,應為軟硬結合板難度大,細節問題多,在出貨之前,一般都要進行全檢,因其價值比較高,以免讓供需雙方造成相關利益損失。

產品詳情

50層軟硬結合板

最小軌道寬度/間距

150um/150um

最小鑽孔

0.35MM

板的厚度公差

4.0+/-0.1MM

尺寸

460*420

差分阻抗

100+/-10OM

差分阻抗

50+/-50 OM

表麵處理

ENIG

物料

LOW  DK、DF

詢盤
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